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共同研究やPoCをはじめ、電子回路・基板、組込みソフトウェア、センシング、ロボティクス、アプリ・クラウドを組み合わせた製品開発のご相談を承ります。公開前の技術課題や、秘密保持を前提とした初期段階のご相談にも対応します。

初回のお問い合わせでは機密情報を記載せず、ご相談の目的、現在の状況、希望時期、技術分野を、差し支えない範囲でお知らせください。