CAPABILITIES

物理・電子・ソフトウェアを、一つの製品へ。

自社研究で磨く技術と、顧客開発で培う統合力を組み合わせ、研究仮説から現場で検証できる製品までつなぎます。

ADVANCED PHYSICAL SENSING

先端フィジカルセンシング

ミリ波、分光、環境センサなどを用い、物理状態をデータへ変換します。

RELIABLE ELECTRONICS & FAILURE RECONSTRUCTION

回路・基板、組込み、電源、通信、ログ収集を一体で設計し、障害前後を再構成できる製品基盤をつくります。

INTEGRATED PRODUCT DEVELOPMENT

機構、電子回路、ファームウェア、アプリ、クラウドを統合し、仮説検証から現場導入まで支援します。