invilabが担う設計・開発
課題整理、PoC、機構・回路・ソフトウェアの設計、統合、評価を進めます。担当する工程や成果物は、プロジェクトごとに確認します。
ENGINEERING CAPABILITIES
電子回路の設計から、機器を動かす組込みソフトウェア、データを活かすアプリ・クラウドまで。ご相談いただける課題と、invilabが担当する開発内容を6つの領域でご紹介します。
技術・開発について相談する01 / ELECTRONICS & PCB DESIGN
センサ、電源、通信、制御の回路を設計。筐体の制約や消費電力を踏まえ、製品に組み込める基板へまとめます。
小さな筐体に、必要な機能とバッテリーを収めたい。
回路・基板の設計と評価を担い、量産準備は提携工場や顧客指定の工場と連携します。顧客案件の仕様・技術詳細は公開許可の範囲に限って掲載します。
02 / EMBEDDED SYSTEMS & CONNECTIVITY
センサやアクチュエータを動かすファームウェアと通信を実装し、機器の制御から状態監視までつなぎます。
試作した機器を無線で操作し、現場で状態を確認したい。
機器の制御・通信開発と、RFRによる障害再構成の研究・PoCは区別しています。接続対象、通信環境、現場で必要な動作を確認して開発範囲を決めます。
03 / SENSING & MEASUREMENT
分光・環境センシングを計測システムへ統合。60 GHzミリ波では、基礎検証と用途別PoCの設計を進めています。
捉えたい物理状態に対して、どの計測方法が使えるか確かめたい。
分光計測などの顧客向け開発支援と、60 GHzミリ波の自社研究を区別しています。ミリ波は研究段階であり、性能値や用途別の成果は検証後に公開します。
04 / MECHANICAL DESIGN & PROTOTYPING
機構、筐体、放熱を電子回路と合わせて設計。試作と評価を重ね、使う現場と製造条件に合う構成を探ります。
回路や部品を組み込み、実際に使って検証できる試作機にしたい。
設計・統合・評価を軸に、加工や製造は必要に応じて提携先・顧客指定の工場と連携します。すべての加工を自社設備で行うものではありません。
05 / APPLICATIONS & CLOUD
Web・モバイルアプリの画面設計から、機器の操作、データの保存・可視化、API・クラウド連携まで。使う人と用途に合わせて開発します。
情報を伝える画面や機器の操作を、使いやすいアプリにまとめたい。
機器側とアプリ側の担当範囲、既存システムとの接続、納品後の更新方法を整理して開発します。公開実績では、invilabと協力企業それぞれの担当を明記しています。
06 / EVALUATION & FAILURE ANALYSIS
評価計画とログ収集を設計し、不具合調査を支援。RFRでは異なるログを時系列で突き合わせ、障害前後の再構成を検証しています。
機器や通信の不具合について、何が起きたかを整理して次の試験に進みたい。
RFRは共同検証・PoC段階です。ログから原因を自動で断定するものではなく、観測できない領域は不足する証拠として明示します。
課題整理、PoC、機構・回路・ソフトウェアの設計、統合、評価を進めます。担当する工程や成果物は、プロジェクトごとに確認します。
試作加工、基板製造・実装、量産準備は、必要に応じて提携先や顧客指定の工場と連携します。すべての製造工程を自社で行うという意味ではありません。
60 GHzミリ波センシングは基礎検証と用途別PoCの設計、RFRは共同検証・PoCの段階です。用途に対する適用可否や性能を段階的に確かめ、未検証の結果を保証しません。
顧客案件で培った汎用的な開発能力と、顧客に帰属する技術・仕様は区別しています。顧客名、写真、仕様、技術詳細は、公開許可を得た範囲に限って掲載します。
単独の技術課題から、機構・電子回路・ソフトウェアを組み合わせる製品開発まで。invilab garageを通じて、構想やPoCから現場導入まで一緒に進めます。
初回は機密情報を含めず、目的・現在の課題・希望時期を差し支えない範囲でお知らせください。